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手機中的激光焊接工藝的應用

發(fā)布時間:2020-01-14 16:13:04  瀏覽次數(shù):

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。

而手機在日常生活中已經成為大家手中不可缺少的物品,隨著智能手機越來越智能,而且還能成為大家的錢包~基本上已經是一部手機就可以實現(xiàn)所有你需要的功能。
那么,當激光焊接技術和手機相遇會怎么樣呢?今天我們就來說說手機中的那些激光焊接應用~
1、在手機中框外框與彈片上的應用
手機彈片,就像一個連接4G和5G的樞紐一樣,把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。
2、在手機usb數(shù)據線電源適配器上的應用
USB數(shù)據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色,目前國內許多生產電子數(shù)據線廠家均利用激光焊接工藝生產對其進行焊接。
3、在手機內部金屬零件之間的應用
手機內部的金屬零件非常之多,因此需要把它們都連在一起,常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機內各金屬零件的加工過程。
4、在手機芯片和pcb板上的應用
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展,傳統(tǒng)的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè),憑借焊接效率跟質量,激光焊接效率高質量好、使用壽命長,能實現(xiàn)自動化生產,有很多廠家都在使用。

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